爱黑武爱黑武 2025 年 03 月 07 日消息，分析师郭明錤发文透露苹果 C1 升级版基带芯片正在开发中，目标是改善耗电跟传输速度，以及支援毫米波 (TRx，包括前端，采用28nm)，预计 2026 年量产。
iFixit 拆出来的 Apple C1 基带芯片
在 X 文中郭明錤列出了Apple C1数据机的制程技术：
- 基带：4/5nm (两者技术相似)
- 低频/Sub-6 TRx (收发器)：7nm
- 中频 (Intermediate Frequency；IF) TRx：7nm
- PMIC：55nm
郭明錤表示，苹果 C1 升级版基带支援毫米波不难，但要能稳定运作且维持低耗电并非易事。数据机与处理器/GPU不同，不会积极采用最新的制程技术，因为投资报酬率不高。故预期至少明年还不会见到Apple基带采用3nm制程。
采用先进制程对数据机的传输速度无太大帮助。不过先进制程可改善数据机耗电，但需注意基带并非手机无线系统中最耗电的零组件。
